半導(dǎo)體芯片行業(yè)作為半導(dǎo)體行業(yè)的主要代表，是整個(gè)電子信息技術(shù)行業(yè)的基礎(chǔ)。

      根據(jù)摩爾定律，當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，半導(dǎo)體芯片上可容納的元器件的數(shù)目約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。自戈登·摩爾提出該定律半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展基本符合該定律，這得益于半導(dǎo)體特征線(xiàn)寬（簡(jiǎn)稱(chēng)線(xiàn)寬）不斷地向更微小的級(jí)別突破。

      根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）最新公布的報(bào)告：2020年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)5.1%，達(dá)4331.45億美元。同時(shí)，WSTS預(yù)測(cè)2021年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長(zhǎng)8.4%，達(dá)到4694.03億美元，并超過(guò)2018年的4687.9億美元，創(chuàng)出歷史新高紀(jì)錄。

      從歷史數(shù)據(jù)來(lái)看，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出明顯的周期性。中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)在智能汽車(chē)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等高速發(fā)展的新興領(lǐng)域帶動(dòng)下，近年市場(chǎng)增速維持在15%以上。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入增長(zhǎng)期且產(chǎn)能進(jìn)一步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的背景下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)幾年增長(zhǎng)空間廣闊。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景解析

     半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及加工、封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)，擁有復(fù)雜的工序和工藝。

產(chǎn)業(yè)鏈上游設(shè)計(jì)是知識(shí)密集型行業(yè)，需要經(jīng)驗(yàn)豐富的尖端人才。中游晶圓制造及加工設(shè)備投入巨大，進(jìn)入門(mén)檻極高，并且鍍膜、光刻、刻蝕等關(guān)鍵設(shè)備由少數(shù)國(guó)際巨頭把控。下游封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)我國(guó)起步較長(zhǎng)，行業(yè)規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯。

半導(dǎo)體芯片上游：芯片設(shè)計(jì)

      芯片設(shè)計(jì)主要根據(jù)芯片的設(shè)計(jì)目的進(jìn)行邏輯設(shè)計(jì)和規(guī)則制定，并根據(jù)設(shè)計(jì)圖制作掩模以供后續(xù)光刻步驟使用。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)保持了較快的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售額首次突破500億美元，全行業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為2218家，同比增長(zhǎng)24.6%。

半導(dǎo)體芯片運(yùn)作模式

       上世紀(jì)80年代，電子行業(yè)出現(xiàn)了幾種新的分工模式，包括IDM模式、Fabless模式和Fundary模式。

       在臺(tái)積電成立以前，半導(dǎo)體行業(yè)只有IDM一種模式。IDM模式的優(yōu)勢(shì)在于資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢(shì)，以及具有較高的利潤(rùn)率。

       IDM（IntegratedDeviceManufacture）模式，即由一個(gè)廠(chǎng)商獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝三大環(huán)節(jié)，英特爾、三星和德州儀器是全球最具代表性的IDM企業(yè)。