COS(chip on submount)是主流的半導(dǎo)體激光器封裝形式之一,對(duì)COS進(jìn)行全功能的測(cè)試必不可少,目前國內(nèi)檢測(cè)設(shè)備的自動(dòng)化程度低、測(cè)試功能不全、操作環(huán)節(jié)復(fù)雜,進(jìn)口全自動(dòng)設(shè)備(主要是日本和德國),訂購周期長、價(jià)格昂貴、售后響應(yīng)慢。
我司技術(shù)團(tuán)隊(duì)依托自有封裝測(cè)試技術(shù),總結(jié)國內(nèi)外設(shè)備的弊端,采用優(yōu)質(zhì)的國產(chǎn)零部件,歷經(jīng)2年潛心研發(fā),正式推出全自動(dòng)COS測(cè)試機(jī)(型號(hào)TC 1000)。
TC 1000的特點(diǎn):
① 完成單個(gè)COS的測(cè)試僅需17秒;單日檢測(cè)量不少于5K;
② 100% 使用國產(chǎn)零部件,100% 替代進(jìn)口設(shè)備;
③ 性價(jià)比高,完全可替換手動(dòng)/半自動(dòng)測(cè)試設(shè)備。
COS封裝
TC 1000 正面
TC 1000 側(cè)面
全自動(dòng)COS測(cè)試機(jī)是一體化的半導(dǎo)體激光芯片綜合特性測(cè)試設(shè)備。主要針對(duì)封裝之后的COS半導(dǎo)體激光器芯片器件,在可控溫度工作臺(tái)上自動(dòng)測(cè)定其光功率、電壓、電流、波長、遠(yuǎn)場(chǎng)發(fā)散角、偏振等特性,能夠表示結(jié)果、判斷是否為良品并按照標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)測(cè)試數(shù)據(jù)和COS實(shí)物分類的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備。
產(chǎn)品特點(diǎn):
●采用標(biāo)準(zhǔn)化料盒,一次上料最多可以放置10盒(共1000~1500PCS)。
●直線模組搭載圖像視覺識(shí)別系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料,多料盒自動(dòng)切換運(yùn)行,自動(dòng)揭蓋合蓋。
●全自動(dòng)測(cè)試分選,高效率替代傳統(tǒng)人工或半自動(dòng)測(cè)試,減少用工量。
●全自動(dòng)OCR字符識(shí)別系統(tǒng),自動(dòng)識(shí)別COS序列號(hào),所有測(cè)量結(jié)果跟隨序列號(hào)寫入數(shù)據(jù)庫中,保證數(shù)據(jù)的100%可追溯性。
●在脈沖電流或CW電流模式下測(cè)得LIV曲線(5S/10個(gè)電流點(diǎn))、光譜特性、遠(yuǎn)場(chǎng)特性、偏振特性,并生成曲線圖和數(shù)據(jù)報(bào)告。
●測(cè)試電流范圍寬,標(biāo)準(zhǔn)電流范圍0-25A(更大的電流可定制)。
●支持自定義測(cè)試配置,測(cè)試溫度、電流、電壓、加電速率等測(cè)試參數(shù)均可自定義設(shè)置。
●支持自定義判定標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)按客戶要求進(jìn)行測(cè)試分類。
●自動(dòng)判定測(cè)量結(jié)果,OK品與NG品自動(dòng)分選,放至不同料盒。
●測(cè)試效率高,設(shè)備節(jié)拍最快可達(dá)17s/pcs。
●通用性強(qiáng),可以對(duì)貼片好的COS、C-mount、TO等封裝器件做表征測(cè)試。
●安全保護(hù)機(jī)制,取放料多次視覺識(shí)別、過壓保護(hù)、過流保護(hù),保證芯片在搬運(yùn)及檢測(cè)過程中不會(huì)損壞。
測(cè)試的主要特征性能參數(shù):
技術(shù)指標(biāo):
我司自動(dòng)化事業(yè)部深耕化合物半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域,致力于精密封測(cè)設(shè)備的國產(chǎn)化、自動(dòng)化、智能化。針對(duì)半導(dǎo)體激光器領(lǐng)域,目前已推出單管類半導(dǎo)體激光器老化/壽命測(cè)試機(jī)、高功率半導(dǎo)體激光器Bar/疊陣?yán)匣瘻y(cè)試機(jī)、全自動(dòng)COS測(cè)試機(jī)等設(shè)備,后續(xù)將有更多的精密封測(cè)設(shè)備陸續(xù)推出,敬請(qǐng)期待!
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